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Department of
Electrical Engineering

KOR ENG

General Notice

2024. 05. 28

Research Internship Program for 2024

General Notice

2024. 01. 04

Winter AI Research Internship Program(Application Deadline: ~Jan 12, 2024)

General Notice

2023. 11. 13

UNIST-SUTD Joint Symposium [Nov.21(Thu) 15:00, Online(ZOOM)]

Academic Notice

2023. 09. 08

2023 Fall EE Graduate Seminar(Every Wed. 4:00-5:15pm)

Research Outcome

2023. 04. 19

Prof. Heein Yoon, invited as a TPC member of ISSCC

Academic Notice

2023. 03. 02

★2023 Spring★ EE Graduate Seminar

Electrical Engineering

The department of Electrical Engineering focuses on developing practical IT-fusion systems and cultivating human resources for affluent future lives.

Professor Jimin Kwon

Prestigious National Semiconductor Lab Project

Prof. Jimin Kwon selected for the 2023 Core Technology R&D Project to Support the National Semiconductor Lab.

UNIST EE 14 Research Area Info.Research Area

EE Official Instagram

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, 2024학년도 겨울학기 전기전자공학과

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2024학년도 겨울학기 전기전자공학과 연구인턴십 안내 드립니다. 학생들의 많은 관심과 참여 부탁 드려요😊
- 공지된 연구분야/주제는 학생들 사전 안내 참고용이며,
교수님과 개별 컨택을 통해서도 다양한 분야 연구인턴에 참여 가능합니다.

🌃2024 EE NIGHT & 졸업연구발표회 개최안내

( 2024.12.05(목) 251동 마켓홀)
🎉1부 졸업연구발표회 17시~
🎉2부 EE NIGHT 19시~

2024년 한해동안 열심히 달려온 학부생 및 대학원생 모두 모두를 기다립니다!

사전신청기간:~2024.12.02(월)까지
저녁식사도 준비되어 있습니다!
많은 관심 부탁드립니다

** 실험 수업이 있는 학생들의 경우 실험 마치고 바로 오시면 됩니다!! **

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정지훈 교수님의 2024 전력전자학회 학술상 수상을 축하드립니다!

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피부의 거친 굴곡과 격렬한 신체 움직임에도 잘 붙고, 원할 때는 자극 없이 뗄 수 있는 초강력 접착 패치가 나왔다. 비결은 따개비의 접착력과 강하고도 유연한 아르마딜로의 갑옷 구조다.

UNIST(총장 박종래) 기계공학과 정훈의 교수팀은 전기전자공학과 김재준 교수팀, 국립생태원 생태신기술팀과의 공동 연구로 접착성, 탈착성, 신축성이 모두 뛰어난 피부 패치(모션 적응형 테셀레이션 패치)를 개발했다. 헬스케어 모니터링, 경피 약물 전달 등과 같은 부착형 전자기기 상용화에 도움이 될 기술로 주목받고 있다.

연구팀은 따개비 접착단백질의 특성을 닮은 형상기억고분자를 아르마딜로 갑옷 구조처럼 배열하는 방식으로 이 같은 부착 패치를 개발해 냈다.

따개비 접착단백질은 굳기(강성)가 변하는 특성이 있어 울퉁불퉁한 바위 표면에 밀착될 수 있다. 부드러운 접착 단백질이 거친 바위 표면을 꼼꼼하게 채운 뒤 굳으면서 바위에 단단히 부착되는 원리다. 이 원리를 모방한 형상기억고분자는 거친 피부 표면에 밀착될 수 있고, 원할 때는 온도를 조절해 자극 없이 쉽게 떼어낼 수 있다. 온도만 바꾸면 여러 번 붙였다 떼는 것도 가능하다.

또 아르마딜로의 갑옷 구조를 본뜬 배열로 신축성과 유연성을 보강해, 격렬한 신체 움직임에도 패치가 떨어지거나 손상되지 않도록 했다. 아르마딜로 갑옷은 단단한 뼈 조각 사이에 부드러운 콜라겐이 채워져 있는 ‘테셀레이션’ 구조를 지니고 있어 총알을 튕겨낼 정도로 강하면서도 동그랗게 말릴 수 있다. 연구팀은 형상기억고분자 조각 사이를 탄성 고분자로 채워 이 같은 구조를 모방하고 접착력을 극대화했다.

정훈의 교수는 “기존의 신체 부착형 디바이스는 움직임에 따른 변형과 반복적인 스트레스에 취약하고, 장시간 착용 시 피부 자극과 불편함을 초래하는 경우가 많았다”면서, “이번 연구를 통해 이를 모두 해결할 수 있는 혁신적인 접착 기술을 개발했다”고 설명했다.

이 패치로 만든 부착형 전자기기는 뛰거나, 계단을 오르내리는 격렬한 움직임 속에서도 접착력을 유지하며 착용자의 심박수, 혈압 등을 측정해냈다.

김재준 교수는 “기기에 배터리, 센서 등을 내장하고 고품질 생체신호를 얻기 위해서 격렬한 움직임에도 접착력을 유지해야 한다”며 “움직임에 제약받던 기존 기술의 한계를 극복해 다양한 신체 부위에 쓸 수 있는 착용형 디바이스 개발에 기여할 것”이라고 전했다. 김 교수는 “향후 이를 활용하여 기술이전과 창업을 준비할 예정”이라고 덧붙였다.

이 연구 결과는 재료 과학 분야의 권위 있는 학술지인 어드밴스드 머티리얼스(Advanced Materials)에 10월 20일자로 온라인 공개됐으며 정식 출판을 앞두고 있다. 연구 수행은 과학기술정보통신부, 산업통상자원부와 국립생태원의 지원을 받아 이뤄졌다. (끝)
[출처: 2024.11.22., 대외협력팀 양윤정]

. ATL(Prof. Gangil Byun)'s paper has been accepted

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ATL(Prof. Gangil Byun)'s paper has been accepted for IEEE TAP!

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UNIST(총장 박종래) 전기전자공학과 이규호 교수가 지도한 지능형시스템연구실팀(정주은, 김승빈, 장우영, 서보경, 이상호 대학원생)이 제25회 대한민국 반도체 설계대전에서 국무총리상을 받았다.

반도체설계대전은 대학(원)생들의 반도체 설계 능력 배양과 창의적인 아이디어 발굴을 목표로 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 공동 주관하는 대회다. 이번 대회에서는 대통령상 1점, 국무총리상 1점, 산업통상부장관상 4점을 비롯해 총 20점이 수상작으로 선정됐다.

이 교수팀은 공간정보를 처리하는 초저전력 반도체 설계로 2등 상인 국무총리상을 수상하는 영예를 안았다. UNIST에서 국무총리상 수상자가 나온것이 이번이 처음이다. 대통령상은 고려대학교팀이, 산업통상자원부 장관상은 KAIST, POSTECH, 서울대학교, DGIST팀이 각각 차지했다.

연구팀이 출품한 반도체는 라이다 센서 반도체의 측정데이터에 대한 공간정보 처리기능을 탑재한 시스템 온 칩 반도체이다. 라이더 센서 반도체가 기계의 눈이라면 이 반도체는 라이더 센서 반도체로 입력된 방대한 공간 데이터를 효율적으로 처리하는 뇌 역할을 하는 반도체다.

실제 모바일 로봇에서 사용되는 상용 모바일 컴퓨팅플랫폼인 Jetson Tx2과 비교해 에너지 소비량이 99.89% 감소했으며, 최대 54.3배 빠른 실시간 연산속도를 달성해 설계 창의성뿐만 아니라 기술성, 사업성, 완성도 면에서 모두 높은 평가를 받았다.

시상식은 지난 10월 24일(목) 서울 코엑스에서 열렸다. (끝)
[출처: 2024.11.05., 대외협력팀 양윤정]

. 세계 최초로 초절전 3진법 반도체를

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세계 최초로 초절전 3진법 반도체를 개발한 ㈜터넬이 17일(목) 서울 코엑스에서 열린 ‘K-딥테크 스타트업 왕중왕전’에서 교원창업 부문 대상을 수상했다.

전기전자공학과 김경록 교수가 창업한 터넬은 AI 반도체 구조를 근본적으로 바꿨다. 일반적인 반도체는 전류의 흐름 유무를 0과 1로 인식해 정보를 처리하지만, 터넬은 0, 1, 2의 세 가지 값을 활용하는 3진법 반도체를 개발했다. 전기 먹는 하마로 불리는 기존 AI 반도체의 근본적인 문제 해결에 도전한 것이다.

3진법을 적용하면 처리해야 할 정보량이 줄어든다. 예를 들어, 숫자 128을 표현하려면 2진법으로는 8비트가 필요하지만 3진법으로는 5트릿(trit)만으로 충분하다. 이에 따라 계산 속도는 빨라지고 전력 소비는 크게 감소한다. 터넬은 데이터센터에서 발생하는 막대한 전력 소모와 열 발생 문제를 해결했다.

터넬이 개발한 주요 제품은 3진법 기반의 ‘T-SRAM’, ‘T-CIM’, ‘유니브레인(UniBrain™)’이다. 그중 T-SRAM은 일반적인 SRAM보다 용량이 최대 1.45배 향상됐고, 초절전 특성을 지녔다. 김경록 교수는 “간단한 공정 변경만으로 기존 생산시설에서 3진법 반도체의 양산이 가능하다”고 말했다.

이번 수상으로 터넬은 상금 300만 원과 함께 기술·경영 컨설팅, 미디어 홍보, 투자 연계 등 다양한 지원을 받게 됐다. 김 교수는 “UNIST 연구성과를 바탕으로 한국이 시스템 반도체 시장에서 주도권을 잡을 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

한편 ‘K-딥테크 스타트업 왕중왕전’은 UNIST, KAIST, GIST, DGIST, 포스텍 등 국내 5대 과학기술특성화대학의 우수 창업 기업들이 참가해 혁신적인 기술력과 사업성을 평가받는 대회다. 올해로 3회째를 맞이한 이 대회에서 학생창업 부문 대상은 핸드트래킹 글러브기술을 개발한 DGIST의 퀘스터가 수상했다.
[출처: 2024.10.25., 대외협력팀 권익만]

. Congrats UNL(Prof. Kwon Jimin) on winning award

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Congrats UNL(Prof. Kwon Jimin) on winning award at Korea Flexible & Printed Electronics Society!