2025.03.31양 윤정연구 “더 작고 빠른 저전력 반도체 나온다”… 차세대 소재 저온 결함 제거 성공 UNIST·POSTECH, 저온 공정으로 차세대 반도체 소재 이황화몰리브덴(MoS2) 결함 제거
2024.11.22양 윤정연구 따개비 접착력에 아르마딜로 갑옷 구조 더하니.. 신개념 접착패치 개발! UNIST 정훈의 교수팀, 신체 움직임에도 강력한 부착력과 탈착성 갖춘 피부 패치 개발
